La firma lo hace con una soldadura de baja temperatura que reduce las emisiones de carbono en un 35 %, estimando un ahorro anual de 5.956 toneladas metálicas de CO2, equivalente al consumo de 670.170 galones de gasolina por año.
“Mediante la implementación del nuevo proceso de LTS, seguimos demostrando nuestro compromiso con mantener prácticas comerciales sustentables en su negocio de PC», destacó Luis Hernandez, Vicepresidente del Centro de Desarrollo Integrado de PC y Dispositivos Inteligentes de Lenovo. Y agregó: «Nuestro enfoque en la innovación va más allá de la investigación y desarrollo y el diseño de productos: se extiende a la forma en la que fabricamos nuestros productos. Nos esforzamos por concretar nuestras metas comerciales y, a la vez, reducir el impacto que tenemos en el medio ambiente, y nos enorgullece que este proceso lo logre”
Según contó la firma, este proceso aún no estaba patentado, y no solo se puede aplicar a los productos de Lenovo, sino también a toda fabricación de electrónica que incluya circuitos impresos. Para esto la firma investigó miles de combinaciones de materiales de pasta de soldadura, compuestos por una mezcla de estaño, cobre, bismuto, níquel y plata, composiciones específicas de fundente y perfiles únicos de tiempo, además de temperaturas de calentamiento que se combinan para llevarlo acabo.
En la nueva técnica, el calor de soldadura se aplica a una temperatura máxima de 180 grados Celsius: 70 grados menos que con el método anterior. A su vez se emplean materiales existentes para componer la pasta de soldadura y equipos de hornos existentes para calentar, de modo que Lenovo puede implementar el nuevo sistema sin aumentar los costos de producción.
El procedimiento ya se emplea en la producción de la ThinkPad serie E y la 5ta generación de la X1 Carbon recientemente anunciada en CES 2017. El objetivo de la firma, para finales del 2018, es tener 33 líneas de SMT, con 2 hornos por línea, que empleen este nuevo proceso; y lograr así una gran reducción anual de CO2.2.
